金融界2024年12月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“背光散热结构”的专利，授权公告号 CN 222213153 U，请求日期为2024年2月。

  专利摘要显现，本请求触及一种背光散热结构。该背光散热结构包含：支架及导热组件，导热组件包含PCB板、LED灯及导热胶，LED灯设置于PCB板上，导热胶的一端与PCB板衔接，导热胶的另一端与支架衔接。本请求供给的计划，可以对背光进行相对有效地散热，避免热量堆积。

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